手機(jī)芯片高低溫試驗(yàn)箱主要為工業(yè)材料、工業(yè)產(chǎn)品、電子零部件、塑膠制品、化學(xué)、醫(yī)療、建材、五金、橡膠、玩具、航天等制品在研發(fā)、生產(chǎn)和檢驗(yàn)各環(huán)節(jié)的試驗(yàn)提供恒定溫度、復(fù)雜高低溫循環(huán)等試驗(yàn)環(huán)境和試驗(yàn)條件。

手機(jī)芯片高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)參數(shù)：

箱體結(jié)構(gòu)

1.內(nèi)膽為（SUS304）不銹鋼板；

2.保溫材質(zhì): 硬質(zhì)聚氨酯泡沫+玻璃纖維；

3.采用無反作用門把手，操作更容易；

4.機(jī)器底部采用可固定式PU活動(dòng)輪；

5.外膽均采用A3鋼板數(shù)控機(jī)床加工成型，外殼表面進(jìn)行噴塑處理，更顯光潔、美觀；

6.攪拌系統(tǒng):采用長(zhǎng)軸風(fēng)扇電機(jī)，耐高低溫之不銹鋼多翼式葉輪,以達(dá)強(qiáng)度對(duì)流垂直擴(kuò)散循環(huán)；

7.門與箱體之間采用雙層耐高溫之高張性密封條以確保測(cè)試區(qū)的密閉；

8.觀察窗采用多層中空鋼化玻璃,內(nèi)側(cè)膠合片式導(dǎo)電膜（可清楚觀察試驗(yàn)過程）；

9.可選配測(cè)試孔：在機(jī)器左側(cè)安裝直徑為50mm，用于外接測(cè)試電源線或信號(hào)線使用。

內(nèi)箱尺寸：400X500X400mm (寬X高X深)，更多標(biāo)準(zhǔn)尺寸或者非標(biāo)請(qǐng)聯(lián)系顧客咨詢；

溫度范圍：－40℃～＋150℃

溫度波動(dòng)度：≤±0.5℃

溫度均勻度：≤±2℃

升溫速率：30℃～150℃≤40 min

降溫速率：30℃～- 40℃≤60 min